CICV 2022投资高峰论坛|芯格诺获“最具技术创新奖”

8月2日，由国家智能网联汽车创新中心、中国汽车工程学会、北京经济技术开发区管委会与北京国汽智联投资管理有限公司共同打造的CICV 2022投资高峰论坛在北京亦创国际会展中心成功举办，行业顶级专家、知名投资机构和创业企业共聚一堂，共同探讨汽车产业技术趋势与竞争格局。

峰会上，中国工程院李培根院士和李克强院士分别作了题为“体会软件‘定义’汽车”和“智能网联汽车发展态势与产业化进展”的主题报告。

斯年智驾、云控智行、深信科创、AMD、辉羲智能、慷智集成、一径科技、芯格诺等多家科技创新企业受邀发表了演讲，并与红杉中国、宜宾新产投、智桥资本、红点中国等投资机构代表进行了圆桌对话，各方围绕技术路线、商业落地等方面，探讨智能网联汽车的发展趋势和投资机会。芯格诺CEO张建良博士以“高性能数模混合信号芯片设计”为主题，从技术、市场、团队等方面介绍了公司的创新业务。

自2020年成立以来，芯格诺先后在北京、天津、上海、深圳和美国硅谷设立了研发中心，建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”数模混合信号芯片研发团队。公司在以数字控制为核心的电源管理类芯片中具有独特优势，技术实力强劲，掌握工业级和汽车级芯片的开发、量产及质量管控。目前，公司在Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能工业数字电源芯片三大产品线上均已成功量产多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，获得业界的高度认可。

本次高峰论坛上，芯格诺荣获“最具技术创新奖”，该奖项是对公司核心技术与成长前景的肯定。芯格诺将继续秉持“以芯格物，立诺微行”的核心理念，致力于成为中国的高性能数模混合信号芯片领军企业，为中国的集成电路产业添砖加瓦，作出自己的贡献。